韩国推出527亿半导体政策支持项目，“与主要国家竞争”

【文/观察者网 严珊珊】综合韩联社和路透社报道，当地时间5月10日，韩国经济副总理兼企划财政部长官崔相穆在韩半导体业界座谈会上宣布，韩政府将推进一项超过10万亿韩元（约合527亿元人民币）的一揽子支持计划，以加强该国半导体产业竞争力。

该项目的资助对象包括半导体材料、设备制造商以及无晶圆厂公司等，具体措施可能包括为企业提供政策性贷款，方案细节将很快公布。

韩联社称，虽然不是直接投入资金支持的项目，但韩政府针对半导体产业制定大规模政策项目尚属首次，此举旨在“与主要国家展开竞争”。

彭博社称，此举出台之际，美国政府正向韩国施压，要求其限制用于制造高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向中国。路透社指出，韩国已将目光投向半导体产业“战争”，并希望取得胜利。

当地时间2024年1月15日，韩国京畿道龙仁，“半导体超级集群”施工现场。（图源：视觉中国）

路透社提到，今年1月，韩国公布了一项计划，打算通过推动三星电子和SK海力士投资622万亿韩元（约合3.28万亿人民币），在首尔以南的京畿道龙仁建设一个大型半导体集群，号称将打造“全球规模最大的半导体集群”。

此外，韩国总统尹锡悦誓言要投入一切能调动的资源，来赢得这场半导体“战争”，并承诺为投资提供税收优惠。

韩媒也密切关注半导体产业报告。韩联社5月8日援引美国半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告称，预计2032年韩国半导体产量在全球所占份额将达到19%，跃升至全球第二，仅次于中国大陆（21%），领先于中国台湾（17%）和美国（14%）。